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苹果计划为AI打造M5处理器:基于台积电最新工艺

苹果已经发布了Apple Intelligence,苹果可以说这是计划积电苹果进军人工智能的一大步,而想要让Apple Intelligence发挥更大的造M最新中国新闻网实时直播作用,强大的处理算力显然必不可少,作为希望打造整个生态系统的器基苹果来说,自然是于台希望自家的处理器能够解决AI训练以及推理,现在就有消息称苹果正在为快速发展的工艺人工智能打造M5处理器,基于台积电最新的苹果制程工艺。

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据悉苹果目前正在加大人力投入到M5处理器的计划积电研发之中,并且希望能够在明年下半年实现M5处理器的造M最新中国新闻网实时直播量产,在工艺制程上,处理为了让苹果M5处理器发挥最强大的器基性能以满足AI训练所需要的算力需求,因此苹果计划采用台积电最新的于台工艺也就是SoIC-X封装技术。台积电表示SoIC-X封装技术的工艺出现是行业首个高密度3D chiplet堆迭技术,这项技术让晶体管的苹果凸点间距最小可达6um,位居晶圆代工厂的首位,看起来它能够有效地提升晶体管的密度,从而能够在有限的面积中安放更多的晶体管数量。

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当然既然苹果M5处理器已经表示将会为AI而生,那么很大可能这些多出来的晶体管数量将会被用于AI算力的堆叠,传统性能的提升或许并不如大家期待得高,而苹果AI应用还需要时间的磨砺,因此这颗处理器或许以后会用于苹果自己的超算上,在消费级市场上还需要更多的时间进行检验。

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